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以“创新”和“匠心”助力技术发展,村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

导读:

持续关注车载和通信市场,聚焦环境、工业及健康领域

中国上海,2023年7月11日——今日

持续关注车载和通信市场,聚焦环境、工业及健康领域

中国上海,2023年7月11日——今日,亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展(electronica China 2023)在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)以“匠心致远 创引未来”为主题,亮相5号馆5.2C110展位,全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。

以“创新”和“匠心”助力技术发展,村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

2023年慕尼黑上海电子展村田中国展台

随着智能制造、大数据的应用步伐加速,促进下游厂商对电子元器件产品的需求进一步提高。作为电子行业的基石,电子元器件除了在传统领域的应用中占据重要地位,在各新兴领域的应用中也肩担重任。村田作为拥有逾70年深厚经验的全球综合电子元器件商,始终保持高度的市场敏锐,以前瞻性的视野,持续创新,不断完善其覆盖通信、移动、健康和工业+环境四大战略领域的电子元器件产品布局,助力行业合作伙伴实现技术升级。

超高效率技术助力通信迈入Beyond 5G

凭借庞大的用户基数,中国已成为全球最大的5G市场之一。目前,基于5G的技术应用正逐渐广泛,Beyond 5G的相关研发早已提上日程,这也将再次推动通信市场的发展。

为助力解决光模块发展中所面临的一系列挑战,村田推出特有3D构造且面向光通信市场的硅电容产品,其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。在通信展区,村田展出了可以用于信号线交流耦合的表贴电容,用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容,以及可以用于电源线的直流去耦表贴电容,全新的X2SC系列还具有最高可应对200GHz的出色频率稳定性。硅电容还具备在温度、电压和老化条件下的高电容稳定性,高容值密度及高集成化技术。

以“创新”和“匠心”助力技术发展,村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

村田“通信”展区主要产品展示

在数据中心的规模不断扩大的同时,能源消耗成本逐渐成为了掣肘行业进一步发展的重要因素之一。村田本次展出的电荷泵模块能够助力减少能源损耗,通过村田特有的实质无损开关电容器架构,实现了以大约97%的峰值效率提供最大72W的功率。同时,产品内部还通过双相错相方式,实现了极低的输入输出纹波性能。该系列产品具备超低高度<2.0mm且封装形状紧凑,不仅实现了更加节省空间和高效的48V转换器且散热性能好,可以适用于通信/服务器、工业自动化、加速卡和工业板卡等领域。

着眼智能出行开启未来出行新纪元

近年来,汽车行业正在经历重大的变革,互联网、电池、人工智能等技术的快速突破,推动着传统汽车产业向智能电动汽车产业迭代升级,电动化、智能化趋势更加明显。在这一趋势下,车载市场对于车载产品的广泛性和安全性提出了更高的要求,高品质的元器件成为跨入未来智能出行的基础。

以“创新”和“匠心”助力技术发展,村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

村田“移动”展区主要产品展示

村田作为“电子行业的创新者”,通过前瞻性的技术、产品研发,为客户提供了高品质的车载电子元器件。此次,村田在慕尼黑上海电子展中展出了其完整的车载产品线,其中包括:

?车载陶瓷电容器产品(MLCC):村田带来了适用于车载多种用途的丰富陶瓷电容器产品线。通过改善产品的材料、制程和结构来应对AD/ADAS/V2X对元器件的小型化及低阻抗的需要,同时满足新能源汽车xEV高压化对元器件带来的安全性和低损耗的严苛要求。

?激光雷达(LiDAR)探距的硅电容及硅集成器件村田此次展出的车用硅电容采用半导体工艺开发,并使用3D+3轴的结构设计大幅增加电极面积,提高容值密度。硅电容利用其自身的超低等效串联电感(ESL)特性结合打线的灵活度,优化激光雷达的发射波形。硅集成器件是根据客户的具体需求进行定制的集成方案,有效降低系统回路的等效串联电感(ESL),进一步推动了车用激光雷达的迭代与更新。

?车高耐热薄膜电容器HTFC采用热硬性树脂作为原材料,能够在高温区域实现自愈功能,即使在125°C高温下也可以连续使用,非常适合需要高耐热和高安全性的新能源汽车(xEV)的空调压缩机,车载充电器,无线电力传输系统(WPT)等动力传动的平滑电容器。

?滤波器及电感器EMI针对汽车电子化的高温和大电流的静噪问题,村田展出了对应电源线用的高可靠性且耐高温的EMI噪声对策滤波器,能够在确保高频通信性能的同时提供静噪对策。此外,村田还展出了面向车载电源及滤波电路的电感器,具备平稳直流偏置特性,可应用于汽车ADAS、车载信息娱乐系统、传动系统、高速车载网络等处。

?车规级时钟元件: 村田此次带来了具有高精度、小尺寸、高可靠性的两款车规级时钟元件——晶体谐振器和陶瓷谐振器。晶体谐振器精度高,总频率容差小于50ppm(包含温度偏移和15年老化),采用村田特有的封装工艺,可实现无机颗粒物筛选,并且拥有更强的抗跌落冲击表现。应用于域控制器、摄像头、雷达和TPMS等汽车应用。陶瓷谐振器则具有高可靠性,内置负载电容设计可节省空间,起振时间短等特点。一般应用于汽车MCU和DSP等低速传输的应用负载。

赋能智慧建设,迎接健康、智能未来新机遇

当前,全球智慧城市步入快速发展阶段,国家“十四五”规划纲要明确提出“分级分类推进新型智慧城市建设”。随着数字经济、数字乡村、数字社会、数字生态等建设的深入推进和“新基建”的持续发展,各地政府纷纷出台相关规划与行动计划,从个人健康管理的智能应用再到智慧工厂中对安全工作环境的塑造,智慧城市发展需求呈现爆发式增长。