从云桌面这一特殊品类终端诞生之初,性能就不是其最核心的竞争力。体积小、部署快、易管理,云桌面产品在呼叫中心、考试与教学机房等用户场景中拥有远超普通终端的优势。同样因为体积小等因素,整个市场对云桌面性能的需求反而不高,通常是“能用就行”。
近期,锐捷网络正式发布了G4系列云终端和一体机产品,在性能、设计方面再度实现大幅跨越,并且根据已经公布的G4性能参数,其作为特殊终端的内部硬件选品已经追平台式机。这似乎是在对市场发出一个信号,锐捷云桌面正在大跨步“走出舒适区”,向着更多用户场景进发。
为了深入了解G4的设计逻辑与细节,我们专门采访了参与G4系列产品设计研发的锐捷专家。
终端性能:力大砖飞的简单逻辑
“通常大家都会认为云桌面产品体积小,性能是短板。但在G4的设计中我们想要做一些突破,硬件性能上要追平桌面级终端,也就是对标台式机。”在谈到设计思路时,锐捷网络G4研发工程师小张谈到。
在非常有限的容量中塞入对标台式机的性能,如何设计诚然是一项重要的挑战,然而最让人意外的是G4系列所搭载的CPU不仅是Intel第12代酷睿处理器,而且全系列产品CPU均选用了标准版!
这里需要为不熟悉硬件的读者简单解释一下,目前市面上流行的Intel酷睿系列CPU分为i3、i5、i7三个性能档。以锐捷的RG-CT6500-G4系列一体机为例,其搭载的CPU型号为“i5-12400”,即Intel酷睿i5的最新第12代标准版处理器。
除了标准版,Intel酷睿系列CPU还包括了“低电压版”“笔记本专用”“超低功耗版”等,这类CPU会在型号编码的末尾增加M、L、U、T等字母进行区分,如i6-12400T就是同类CPU中的超低功耗版,顾名思义这些非标准版的CPU绝大部分都是同型号中的“低功耗、低性能”版本。
国内“装机圈”常说硬件的性能是“力大砖飞”,想要更高的性能势必需要更高的功耗。小张在谈到硬件选品时介绍,“现在很多终端厂商出于成本等因素考虑,很少会采用标准版CPU,宣传的时候也一样可以说是最新一代的酷睿i7、i5。但在G4的CPU选品中,我们彻底抛弃了低功耗版本的选择,毕竟只有这样才能真正让性能更大化。”
因为集中管理、部署运维方便等优势,云桌面正在走进金融、医疗、教育等行业的更多用户场景,而随着用户更加丰富,对终端性能的需求也自然会水涨船高,毕竟“好管不好用”的终端产品最终也会被用户用脚投票,过往“够用就行”的设计思路已经愈发不能满足用户需求。
选用标准版CPU为G4的研发定下了一个高开高走的基调,而要真正做到性能不输主机,小张团队所要面对的困难才刚刚开始。
至臻设计:冷静运行
敲定了标准版CPU的选型,小张的研发团队很快就遇到了第一个问题——散热。性能上去了,功率拉高了,整机的温度自然也就上去了。
“其实在制定研发计划的时候我们首先就考虑到了这一点,G3的散热就已经做得很好了,但是面对更强劲的功耗还是不够,欲戴皇冠必承其重,这是我们必须要面对的。”小张说到。
与普通的台式机机箱动辄风扇3进3出再加个水冷装置不同,G4系列的云终端RG-CT5000-G4仅有1.78L,比一块移动硬盘大点,显然需要更科学地规划布局。
CPU工作时的温度比我们通常认为的高很多,60-70度对它来说算是刚热身,但云桌面毕竟不同于台式机,因为体积小,温度会快速反应在机体上,也就是说CPU可能还没到满负荷运作,但使用者可能已经很直观的感受或者触摸到机箱的过热温度了。
在这样的情况下,小张团队选择重新开模,将过往的设计进行完全的调整。
“首先是立体+水平的风道设计,为了能够跑满功耗,我们为这种组合式的散热做了非常多次的模拟尝试,最终敲定了前端独立进风口+两侧主出风口+前后辅出风口的设计,事实证明这样的选择是对的,不仅解决了散热问题,也把满功耗下的机器噪音降到了40分贝以下。”小张说到。
虽然描述上这项散热设计并不复杂,多开了一些通风口、铜制导管搭配离心风扇,但实际设计中这确实一项非常精细的过程,毕竟RG-CT5000-G4的小盒子只有20x20x44.4mm的大小,一切设计都要在这样的狭小空间里完成。并且笔者发现,RG-CT5000-G4的空间利用已经非常极限,但设计中仍然让散热模块与外壳中间保留了空间,让机箱表面温度再度降低。
“让散热模块和机箱间保留空间既可以提供一条新的风道,也能明显提升使用者的体验。我们在走访了大量用户进行调研中发现,如果用户感觉到机器温度过高,哪怕这个温度是在安全范围内,用户也会产生使用焦虑,担心会不会出现死机之类的故障,所以我们判断降低表面温度是十分必要的设计。”小张谈到。
为场景而生
在锐捷的产品文化中,“为场景而生”深深的刻印在了每一位产品经理的思考中,一项产品的问世不仅需要在技术上有着独到的创新,更需要紧密贴合用户的使用场景。
在与G4的产品设计师小李的对话中,这一感触尤为明显。
“技术迭代给了我们更多的选择空间,但纯粹的堆叠性能与功能是没有意义的。比如G4的双ESD芯片防静电设计,就是考虑到了我们的教育、医疗、金融用户的U盘使用频繁且数据宝贵的特性。”小李谈到。
G4系列高频接口均配备双ESD芯片
静电是终端的天敌,而频繁的U盘插拔在干燥环境中几乎无可避免的会产生静电。为此,G4在设计中专门设计了双ESD芯片,抗静电力高于国标要求,尽力保障用户的数据存储安全。
此外,在RG-CT5000-G4的设计中也首次支持了VGA+HDMI+DP三种接口兼容,这种设计不仅是为了适配不同的显示器,更能让用户在证券交易、文案制作、程序开发、设计等工作中最多实现三屏同显。更高的CPU与显卡性能能够得到充分地发挥。
在小李的讲述中,多次提到“最好的设计思路往往都来源于客户现场”。
